浸渍提拉涂膜机适用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金属等所有固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。

一. 产品应用
        本产品主要用于溶胶-凝胶法等液相法制备薄膜材料。把洁净干燥的基片浸入溶液中，通过预先设置的浸渍时间、提拉速度、提拉高度、镀膜次数等参数，将浸渍后的基片以一定速度慢慢提拉起来，在基片的表面形成一层纳米级的薄膜。膜层厚度由提拉速度，液体浓度和液体粘度决定。
        采用溶胶-凝胶法镀膜，随着基片从溶胶中提拉出来，在基片上附着一层膜，称为“湿凝胶膜”，随着“湿凝胶膜”膜层中溶剂的挥发，膜层在基片上固化成为“干凝胶膜”。“干凝胶膜”经过进一步的干燥及高温热处理便得到所需的纳米薄膜材料。

二. 产品简介
        浸渍提拉镀膜机是专门为液相（特别是sol-gel法）制备薄膜材料的研究工作而设计，对不同液体通过浸渍提拉生长薄膜。提拉速度、提拉高度、浸渍时间、镀膜次数（多次多层镀膜）、镀膜间隔时间均连续可调、控制。对镀膜基质无特殊要求，片状、块状、圆柱状等均可镀膜。运行稳定、工作时液面无振动，可极大提高实验精度与实验效率。
        适用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金属等所有固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。

三. 产品特点
1. 采用的C4级传动装置；
2. 关键零部件来自中国台湾及日本进口；
3. 多参数全自动控制；提拉速度连续可调；
4. 4.3寸液晶触摸屏使控制方便；
5. 高、低速均运行平稳，无振动，使成膜均匀；

四. 技术参数

1.提拉速度范围：1～8000 μm/s，小分辨率1μm/s；
2.速度精度：-0.02%～+0.02%
3.行程：约260 mm
4.可镀膜基片尺寸：MIN 10×10 mm，MAX 200×200 mm，厚度MAX 10mm；
5.浸渍时间：1～3600 s，小分辨率1s；
6.循环镀膜次数：1～1000次，少1次；
7.每次镀膜间隔时间：1～3600 s，小分辨率1s；
8.电源：220V/50Hz