本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。

仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提了测试度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

广泛应用在等院校，科研单位，质检门和生产厂的材料导热分析检测。

XK-DRL-III热阻测试仪（热流法）主要参数

1、试样大小：≤Φ30mm

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热控温范围：室温-99.99℃   

4、冷控温范围：0-99.0℃

5、导热系数测试范围：0.05～45 W/m*k

6、热阻测试范围：0.05～0.000005m²*K/W

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～30.00mm

9、测试度：优于3％

10、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。

11、计算机自动测试，并实现数据打印输出。








3.氧化锆氧量分析仪/回流焊炉专用氧分析仪/氧量分析仪  型号：SYS-ZO-802A

SYS-ZO－802型氧化锆氧分析仪是采用新的氧化锆检测术和微机术开发的分析仪器。可用于空分制氮、化流程及玻璃、建材中氧含量的连续自动分析，也可用于电子行业保护气体、磁性材料等温烧结炉的保护性气氛中氧含量的测量。其中专为回流焊炉、波峰焊炉设计的仪表，配有内置采样气泵、外置专用过滤器和取样管路。 

仪器特点:

• 选用氧化锆检测元件，具有寿命长，反应快等特点。
• 采用大屏幕点阵液晶显示，可同时显示氧量、温度、日期、时间等参数。
• 采用中文人机对话菜单，操作直观方便。
• 采用对流扩散式结构，减少了流量对测量微量氧的影响。
• 仪器具有从微量到常量共四档量程，量程自动转换。
• 上、下限报警点能在量程范围内意设置。
• 具有无纸记录仪能，自动记录氧浓度随时间的变化曲线。
• 具有测量数据自动存贮能，存贮的间隔时间由用户设定。
• 具有0~10或4~20ma电流信号输出。
• 仪器内置口采样泵。
• 仪器具有个标准的RS232C通讯口，可以连接串口打印机与计算机实现双向通讯。
  
  术标:
• 测量范围:0.1ppm~50%O₂
• 自动量程换档：0~500ppm、0~5000ppm、0~5%、0~50%共4挡（自动换挡）。
• 基本误差:±2%FS
• 重复性误差：≤1.5%
• 响应时间：＜30s
• 零点漂移：±2％FS/7d
• 量程漂移：±2％FS/7d
• 输出信号：4～20mADC（允许外接负载＜800Ω）
• 0～10mA DC（允许外接负载＜1600Ω）
• 报警继电器接点容量：220VAC/1A
• 耗：≤50W
• 电源：220V±10%AC；50Hz±5%
• 环境温度：0~40℃
• 相对湿度：不大于90%（冷凝除外）
• 大气压力：当地大气压力
• 样气温度：＜100℃
• 样气压力范围：常压或微压
• 样气流量：500~700ml/min
• 仪器外型尺寸：240×150×280mm（宽××深）
• 安装开孔尺寸：228×138mm
• 重量：约8kg

温馨提示：以上产品的资料和图片都是按照顺序相对应的