产品名称：	HHY8-FZ-2010 半导体粉末电阻率测试仪
产品型号：	HHY8-FZ-2010
品牌：	70
产品数量：
产品单价：	面议
日期:	2024-02-28

HHY8-FZ-2010 半导体粉末电阻率测试仪的详细资料

半导体粉末电阻率测试仪   型号；HHY8-FZ-2010




半导体粉末电阻率测试仪本产品参照有关际标准设计，配置粉末测试台或四探针测试台，可以对粉末、片状、块状半导体材料以 及固态金属行电阻、电阻率、方块电阻等多用途测量。
半导体粉末电阻率测试仪 测量范围：电阻10-4---106，分辨率1μΩ. ㎝。
          电阻率 10-4---106，分辨率1μΩ. ㎝。
          薄层电阻  10-3 ---- 107 Ω/□ ，分辨率10-5  Ω/□。
测量电压量程：0.2mv\2mv\20mv\200mv\2v，分辨率0.1μν，测量度  ±（0.3%读数+2字）。
测量电流：0--100mA 连续可调。电流量程 1μΑ、10μΑ、100μΑ、1mΑ、10mΑ、100mΑ。
粉末测量：1、试样粒度--标准筛网40目以上直至纳米材料。 2、试样容器---内腔φ16.30±0.1mm或φ6±0.1mm。 3、试样度---16mm±0.5mm或6~20mm±0.1mm。测量误差±0.1mm。4、取样压力--4Mpa±0.5Mpa(40kg/cm2 ±0.5kg/cm2  )或8Mpa±0.5Mpa(80kg/cm2   ±0.75kg/cm2 )，压力量程--0~200kg可调。
固体薄膜及半导体测量：四探针测试架---1、探针间距1mm±0.03mm；2、探针游移率﹤±0.3%；3、可测材料尺寸--直径φ15~160mm，长度〈400mm。
显示方式：3½位数字显示电阻、电阻率、压力、度。单位、小数点自动显示。
电源：220±10%  50HZ~60HZ  率消耗〈150W。
外形尺寸： 440mm×120mm×420mm。


金相试样切割机  切割机 试样切割机 型号：HAD-SYJ-50

HAD-SYJ-50金相试样切割机适用于各种金属、树脂、陶瓷等多种材料试样的切割。适合大专院校、研究所使用。机器配置了快速卡钳，可以迅速方便地固定样件。本机已经通过CE认证。

主要特点：
本机是利用速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，它广泛地适用于金相实验室切割各种金属材料。由于本机附有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，因而避免了试样遇热而改变其金相组织。
1、双快速卡具，适用于曲轴、阀门等复杂形状物体的切割。
2、切割室内安照明，便于切割时的观察。
3、采用不锈钢台面，防止生锈。
4、多水管冷却，有利于迅速带走切割时产生的热量。
5、采用透明树脂观察窗，安可靠。

术参数：
1、 转速：2800转/分钟
2、 电压：220伏
3、 率：1.5千瓦
4、 砂轮片规格：250x2x25mm
5、 切割大直径：60mm


旋杯式浅水低流速仪/浅水低流速仪/流速仪       型号；NSLW-LB50-1C

NSLW-LB50-1C型旋杯式浅水低流速仪适用于浅水河流，渠道，径流实验站和水实验室，供测量低流速。

本仪器执行并符合GB/T11826-2002《转子式流速仪》等术标准。

   本仪器特点：体积小，重量轻，灵敏度，使用、清洗、维修方便。

 

主要术标准

(1)感应头结构           六等分锥型旋杯转子件，ABS程塑料

(2)旋杯件回转直径      Φ80mm

(3)测速范围             0.01-0.5m/s

(4)仪器起转速           0.008m/s

(5)检定曲线误差         线均方差M≤±1.5%(V>0.15-0.5m/s)；相对误差E≤±5%(V>0.02-0.15m/s)；

                        对误差δ≤±0.001m/s(V=0.01-0.02m/s)

(6)每信号转数         0.5转（或1转，根据流速快慢可调整）

(7)发信件结构         磁敏霍尔器件电子开关，集电开路输出

(8)开关触点容量         电流I≤20mA；电压U≤4.5-12V

(9)开关作寿命         700次

(10)仪器测量安装        测杆：Φ12mm×长0.5m；三脚测架：0.5m

(11)仪器作条件

作水深              0.05-0.5m

作水温              0-40℃

作气温              0-40℃

悬移质含沙量          0.1kg/m3

水质含盐度            <2g/l