该产品主要应用在微电子、光电子生产线上和科研、教学等域Si、Ge、GaAs等半导体基片及电子薄膜应力分布、光学零件面形和平整度面形、 基片曲率半径测量测试。该仪器总测量点数多, 能给出场面型分布结果, 适合于微电子生产线上产品质量的快速检验和微电子生产艺研究。
电子基片薄膜应力形变分析仪仪器基于干涉计量的场测试原理, 可实时观测面型的分布, 迅速了解被测样品的形貌及应力集中位置, 及时淘汰早期失效产品。

错位相移术

计算机自动条纹处理

测试过程自动

的曲面补偿测试原理

电子基片薄膜应力形变分析仪大样品尺寸	≤100mm (4英寸)
曲率范围	|R|≥5米
测试度	5%
单片测量时间	3分钟/片
结果类型	面形、曲率半径、应力分布、公式表示、数据表格
图形显示能	三维立体显示、二维伪彩色显示、单截面曲线显示
电源	AC 220V±10%, 50Hz±5%
大耗	100W
外型尺寸(L×W×H)	285mm×680mm×450mm
重量	36kg